Elektronik & Halbleiter
Herstellung kritischer elektronischer Komponenten für die Medizin-, Sensor- und Unterhaltungselektronikmärkte
Keramische Werkstoffe von Saint-Gobain halten nachweislich den extremen Anforderungen bei der Herstellung von Elektronikkeramik und Halbleiterbauteilen stand.
Die keramischen Werkstoffe von Saint-Gobain sind auf Festigkeit, Temperaturwechselbeständigkeit, Kriechfestigkeit, chemische Kompatibilität, Dimensionsstabilität und minimale Masse ausgelegt und sorgen für maximale Produktivität und eine längere Lebensdauer.
Technische Keramiken von Saint-Gobain werden bei der Herstellung von Elektronikkeramik verwendet, darunter Aluminiumoxid-Substrate, Kondensatoren, Ferrite, Titanate, Glas, Quarz und Kristalle. Hexoloy® gesinterte Siliziumcarbid-Strukturkeramik wird bei der Herstellung von Halbleiterkomponenten und dünnen Schichten verwendet, die von Siliziumcarbid-Sputtertargets abgeschieden werden.
FAQ
Abscheidung hochreiner SiC-Dünnschichten mit Hexoloy® SG Siliciumcarbid-Sputtertargets?
Hexoloy® SG elektrisch leitfähiges Siliziumcarbid kann für DC-Magnetron-SiC-Sputtertargets verwendet werden.
Siliziumcarbid-Dünnfilmbeschichtungen sind optisch transparent, abrieb- und korrosionsbeständig, temperaturstabil und haben eine ausgezeichnete Haftung auf einer Vielzahl von Substraten. Zu den Anwendungen gehören optische Daten- und magnetische Festplatten, harte Schutzschichten auf Flachglas und leitfähige oder dampfsperrende Beschichtungen. Hervorragende Wärmeleitfähigkeit, Korrosionsbeständigkeit und Härteeigenschaften fördern die hervorragende Leistung und Stabilität in Hochtemperaturumgebungen.
Besitzt Hexoloy® SA gesintertes Siliciumcarbid hervorragende Form- und Wärmeeigenschaften für die Herstellung von Halbleiterbauteilen?
Hexoloy® SA gesintertes Siliziumcarbid wird bei der Herstellung von Komponenten für die Bearbeitung von Halbleiterwafern verwendet, wie z. B. Vakuumspannvorrichtungen, chemisch-mechanische Polierblöcke (CMP) und Suszeptoren. Seine an Silizium angepasste thermische Ausdehnung, sein hoher Elastizitätsmodul, seine chemische Inertheit gewährleisten die wirtschaftlichen Vorteile der Wartung und Wiederverwendung, und seine hohe Wärmeleitfähigkeit sorgt für eine gleichmäßige und schnelle Erwärmung des Siliziumwafers.
Hexoloy® SA Siliciumcarbid wird durch Sintern von Siliciumcarbidpulver im Submikronbereich hergestellt. Der Sinterprozess führt zu einem selbstgebundenen, feinkörnigen (weniger als 10μm) SiC-Produkt, das extrem hart, leicht und porenarm ist. Hervorragende Formbarkeit und Beständigkeit gegen Korrosion, Erosion, hohe Temperaturen und Temperaturschocks sind weitere wichtige Vorteile.
Die feuerfesten Materialien und Aushärtemittel von Saint-Gobain für die Verarbeitung von Elektronikkeramik bieten nachweislich hervorragende Leistungen in Hochtemperaturumgebungen?
Elektronikkeramik ist integraler Bestandteil zahlreicher Geräte wie Computer, drahtlose Kommunikation, Automobil- und Industriesteuerungen und digitale Schalter. Hochleistungs-Feuerfestprodukte von Saint-Gobain halten nachweislich den extremen Anforderungen bei der Herstellung elektronischer Komponenten stand.
Hochreines Aluminiumoxid, Mullit, Zirkoniumdioxid und zirkoniumdioxidbeschichtetes Feuerfestmaterial von Saint-Gobain ist auf Festigkeit, Temperaturwechselbeständigkeit, Kriechfestigkeit, chemische Kompatibilität, Dimensionsstabilität und minimale Masse ausgelegt und sorgt für maximale Produktivität und längere Lebensdauer.
