电子陶瓷及半导体零件

事实证明，Saint-Gobain 的陶瓷材料可以满足电子陶瓷和半导体组件生产中的极端要求。

Saint-Gobain的陶瓷材料经过精心设计，具有强度，抗热震性，抗蠕变性，化学相容性，尺寸稳定性和最小质量的特点，从而确保了最高的生产率和更长的使用寿命。 

Saint-Gobain的工程陶瓷用于生产电子陶瓷，包括氧化铝基板，电容器，铁氧体，钛酸盐，玻璃，石英和晶体。 Hexoloy®烧结碳化硅结构陶瓷用于生产半导体组件和由碳化硅溅射靶沉积的薄膜。

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