碳化硅（SiC）
陶瓷材料
碳化硅（SiC）是一种合成的半导体精细陶瓷，在广泛的工业市场中都有出色表现。 由于可获得高密度和开放式多孔结构，制造商可从折衷的碳化硅牌号中受益。 碳化硅结合了材料出色的高温强度和耐热冲击性，以及固有的令人印象深刻的机械性能，是全球用途最广泛的耐火陶瓷之一。
碳化硅：牌号，格式和键合类型
Saint-Gobain 花费数年时间发展对热机械和化学性质的独特而广泛的理解。 碳化硅 通过许多不同的制造途径开发的陶瓷。 因此，圣戈班现在已将自己定位为全球最重要的碳化硅陶瓷供应商之一。 圣戈班提供一系列行业值得信赖的产品，定期为要求苛刻的应用领域提供量身定制的解决方案。
烧结碳化硅 SiSiC，就像圣戈班专有的 Hexoloy® 品牌，在惰性气氛中使用一系列成型方法（包括干压和挤出）在极高的温度（~2,000°C）下生产。 反应键合或硅化的碳化硅是使用多孔碳原料和熔融硅通过添加剂成型、铸造或挤出形成的。 这些完全致密的碳化硅陶瓷中的每一种都在超过 1,400°C (2,552°F) 的极端最终使用温度下实现了卓越的化学和机械性能。
我们基于烧结碳化硅的品牌：
反应键合或硅化， 使用多孔碳原料和熔融硅通过增材成型、铸造或挤压成型。 这些完全致密的碳化硅陶瓷中的每一种都在超过 1,400°C (2,552°F) 的极端最终使用温度下实现了卓越的化学和机械性能。
制造 Hexoloy®
我们如何制造Hexoloy®陶瓷材料？
成型
经济成型取决于最终零件的体积和公差。 干压成一定尺寸是最经济的成型方法，批量达300件或更多时，这有助于证明为每个零件专门设计的模具的初始费用是合理的。 等静压适合小批量和原型产品。
烧结前（绿色）加工
通常希望在预烧结或生坯状态下进行机加工，因为它可以在不进行昂贵的研磨材料磨削的情况下制造成品形状。 使用常规工艺可以完成绿色加工。 在生坯状态下，切削速度比在烧结状态下快15倍。 绿色加工提供的零件公差为最终尺寸的0.5％至1.0％。 典型的绿色机加工表面光洁度范围约为32至64微英寸。
研磨/精加工
已开发出精密研磨功能，以满足汽车，航空航天和核工业所要求的严格规格要求。 Saint-Gobain具有在大多数形状（.0005“）上磨削到接近公差的专业知识。典型的磨削零件的表面光洁度为16或更好的微英寸。当表面光洁度对于提高摩擦和磨损性能至关重要时，精加工可改善表面直至4微英寸，可为一个氦灯带提供表面平整度。
品质保证
我们公司的使命是为客户保持最高的质量水平。 Saint-Gobain拥有最先进的无损评估设备，可对内部结构进行最终质量检查。 这些包括体波和表面波超声波，荧光染料渗透剂，射线照相，声发射和显微照相。
