电子与半导体
为医疗、传感器和消费电子市场制造关键电子元件
事实证明，Saint-Gobain 的陶瓷材料可以满足电子陶瓷和半导体组件生产中的极端要求。
Saint-Gobain的陶瓷材料经过精心设计，具有强度，抗热震性，抗蠕变性，化学相容性，尺寸稳定性和最小质量的特点，从而确保了最高的生产率和更长的使用寿命。
Saint-Gobain 的工程陶瓷用于生产电子陶瓷，包括氧化铝基板、电容器、铁氧体、钛酸盐、玻璃、石英和晶体。 海克斯洛伊® 烧结碳化硅结构陶瓷用于生产半导体元件和由碳化硅溅射靶沉积的薄膜。
常见问题
使用 Hexoloy® SG 碳化硅溅射靶沉积超纯 SiC 薄膜？
六角形® SG导电碳化硅可用于直流磁控碳化硅溅射靶材。
碳化硅薄膜涂层光学透明、耐磨、耐腐蚀、温度稳定，在各种基材上具有优异的附着力。 应用包括光学数据和磁性硬盘、平板玻璃上的硬保护涂层以及导电或蒸汽阻隔涂层。 出色的导热性、耐腐蚀性和硬度特性可促进高温环境下的卓越性能和稳定性。
Hexoloy® SA 烧结碳化硅具有出色的形状和热性能，可用于生产半导体元件？
六角形® SA 烧结碳化硅用于生产用于半导体晶片加工的组件，例如真空吸盘、化学机械抛光 (CMP) 块和基座。 其热膨胀与硅相匹配，高弹性模量，化学惰性确保维护和重复使用的经济效益，以及高导热性，使硅片均匀、快速加热。
六角形® SA碳化硅是由亚微米碳化硅粉末烧结而成。 烧结过程产生自粘合的细晶粒（小于 10μm）碳化硅产品，该产品非常坚硬、重量轻且孔隙率低。 出色的成型性和抗腐蚀、抗侵蚀、耐高温和热冲击的能力是其他关键优势。
经证明，用于加工电子陶瓷的圣戈班耐火材料和设置剂在高温环境中具有卓越的性能？
电子陶瓷是许多设备的组成部分，包括计算机，无线通信，汽车和工业控制系统以及数字开关。 事实证明，圣戈班的高性能耐火材料可承受电子元件生产中的极端需求。
圣戈班的高纯氧化铝，莫来石，氧化锆和氧化锆烧结氧化铝耐火材料经设计具有强度，耐热冲击性，抗蠕变性，化学相容性，尺寸稳定性和最小质量的特点，从而确保了最高的生产率和更长的使用寿命。
