特种陶瓷

Saint-Gobain Performance Ceramics & Refractories 的特种陶瓷产品可帮助客户应对热处理和化学加工、热交换器、工业计量、温度传感、钎焊、机械密封、半导体晶片加工、喷砂和可再生能源发电应用方面的独特挑战。

 

特种陶瓷产品组合包括广泛的产品,作为知名品牌销售:

 

Saint-Gobain Performance Ceramics & Refractories 利用材料专业知识、创新设计、创造性工程和精密制造工艺为全球客户提供可靠的解决方案 汽车, 化学, 航天, 有色金属, 和别的 再生能源、工业泵和密封行业; 以及 OEM 设备制造商和机械车间。

应用解决方案

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半导体晶圆加工

碳化硅组件

 
Saint Gobain Specialty Ceramics 的产品使客户能够解决热和化学加工、工业计量、温度传感、钎焊、机械密封、半导体加工、喷砂和可再生能源发电应用中的难题。

一系列 Hexoloy® SA 和 SG 组件可用于半导体晶圆加工设备,包括真空吸盘、化学机械抛光 (CMP) 块和晶圆承载托盘。

 

这些应用利用了 Hexoloy 碳化硅与硅的热膨胀匹配、高弹性模量、化学惰性和高导热性的优势。 Hexoloy 碳化硅非常适合作为低质量晶圆载体组件和刚性尺寸稳定平台的结构材料,具有出色的平整度,适用于晶圆研磨、研磨和抛光。

 

Silit® SK SiSiC 和推进器® NB SiC材料用于半导体计量定位设备的气浮台。

 

特点和优点

  • 结构强度和热膨胀接近硅片
  • 耐化学腐蚀
  • 热稳定性
  • 电阻率范围

半导体加工用烧结碳化硅材料

测试环境 腐蚀失重(mg / cm2 年)
材料 密度
(克/立方厘米)
抗弯强度
(兆帕)
电阻率
(欧姆-厘米)
导热系数
(W/m·K)
弹性模量
(GPa)
六角形® SA 3.15 380 102 – 10天内6 125 410
六角形®SG (游离碳烧结SiC) 3.0 311 1 118 376

 

常见问题与解答

Saint-Gobain Performance Ceramics & Refractories 是否提供用于半导体晶圆检测计量设备的产品?

Silit® SiSiC和推进剂® NB SiC 产品用于构建定位设备的空气轴承平台。

烧结碳化硅通常如何用于半导体晶圆加工应用?

六角形® 烧结碳化硅可用于多种组件,包括:

  • 真空吸盘
  • 热氧化反应器管
  • 晶圆研磨抛光板
  • 热电偶保护管
  • 晶圆承载托盘
  • 夹具和升降销
  • 溅射靶材

Hexoloy® SiC 的纯度是否足以用于半导体晶圆加工?

六角形® 烧结碳化硅本质上是一种至少含有 98% SiC 的单相材料。

 

在这种纯度下,Hexoloy® 可成功用于晶圆接触应用中的低至中等温度,非接触应用中高达 1,300°C。