Hexoloy® SA 烧结碳化硅材料

材料特性

六角形® SA SiC 是一种无压烧结形式的 α 碳化硅,其密度大于理论值的 98%。 它具有非常细的晶粒结构(4-10 微米)并且不含游离硅。

 

六角形® SA SiC 的化学纯度和工程微结构确保对各种化学品具有出色的耐受性。 它还具有高度的抗旋转和滑动力磨损,同时在喷砂应用中具有出色的抗侵蚀性,在氧化和还原环境中具有高温稳定性。

Saint-Gobain Performance Ceramics & Refractories 如何制造其精密设计的 Hexoloy® 烧结碳化硅产品?

Saint-Gobain Performance Ceramics & Refractories 开创了制造无压烧结碳化硅材料的技术 - Hexoloy® - 在 1970 年代后期。

成型选项

经济成型取决于最终零件的形状、数量和公差。

对于 300 件或更多件的体积,干压成型是最经济的成型方法,这有助于证明为每个零件专门设计的模具的初始费用是合理的。

等静压最适合小批量和原型产品。 

烧结前(绿色)加工

在预烧结或生坯状态下加工是可取的,因为它允许制造复杂的成品形状而无需对烧结材料进行昂贵的研磨。

绿色加工是使用传统工艺完成的。 生坯状态下的切削速度比烧结状态快 15 倍。

绿色加工提供的零件公差为最终尺寸的 0.5% 至 1.0%。 典型的绿色机械加工表面光洁度范围在 32 到 64 µin 之间。

研磨和精加工

已经开发出精密研磨能力,以满足汽车、航空航天和核工业所需的严格规范要求。

Saint-Gobain Performance Ceramics & Refractories 拥有在大多数形状 (.0005") 上研磨至紧密公差的专业知识。

典型的接地部件可保持 16 µin 或更好的光洁度。 当表面光洁度对于提高摩擦和磨损性能至关重要时,精加工操作可以将表面改善多达 4 µin,从而提供一个氦光带的表面平整度。

品质保证

Saint-Gobain Performance Ceramics & Refractories 通过利用最先进的无损评估设备对内部结构进行最终质量检查,从而保持最高质量水平。

这些技术包括体波和表面波超声波、荧光染料渗透剂、射线照相术、声发射和显微照相术。

Hexoloy® 牌号规格

Hexoloy® SA 碳化硅
以高 Units 典型值
组成*   SiC
晶粒尺寸 微米 44,473
密度 克/厘米3 3.10
硬度(努氏)** 公斤/毫米2 2,800
抗弯强度4pt @ RT *** MPa 380
x103 lb / in2 55
抗弯强度3 pt @ RT *** MPa 550
x103 lb / in2 80
弹性模量@ RT MPa 410
x106 lb / in2 59
威布尔模量(2参数)   8
泊松比   0.14
断裂韧性@ RT MPa xm1/2 4.60
双扭力和SENB x103 lb / in2 x in1/2 4.20
热膨胀系数 x10-6 毫米/毫米 4.02
室温至700°C x10-6 在/ in°F 2.20
最高服务温度 °C 1,900
空气 华氏度

3,450

平均比热@ RT 焦耳/ gmK 0.67
导热系数@ RT 瓦/米 125.6
Btu / ft h°F 72.6
在200°C时 瓦特/米°K 102.6
Btu / ft h°F 59.3
在400°C时 瓦特/米°K 77.5
英热单位/ ft h°F 44.8
室温@ 1000°C时的磁导率 超过31 MPa的气体不可渗透  
电阻率@ RT **** 欧姆-厘米 102 – 10天内11
@ 1000°摄氏度 欧姆-厘米 0.01到0.2
发射   0.9

 

Hexoloy® 增强型 SA 烧结碳化硅

六角形® 增强型 SA SiC 显示出减少的微孔率、增加的弯曲强度和更高的威布尔模量。

 

这些因素使其成为涉及以下关键应用的理想选择:

  • 高应力负荷
  • 高转速
  • 改善磨损性能

文件

数据表 (TDS)
Hexoloy SA SiC - 1013 - 数据表

Hexoloy® SA 碳化硅的化学纯度和工程微结构确保对多种化学品具有出色的耐受性。

PDF | 191.24 KB
hexoloy-sa-sic-en-1013-tds-215398
数据表 (TDS)
Hexoloy SA - 腐蚀结果 - 1009 - 数据表

Hexoloy® 烧结碳化硅为最有效的耐化学腐蚀陶瓷材料设定了标准。

PDF | 385.62 KB
hexoloy-sa-corrosion-results-en-1009-tds-215391
数据表 (TDS)
Hexoloy SA - 热导率 - 1016 - 数据表

Hexoloy® SA 和 SG 组件可用于半导体晶圆加工设备,包括真空吸盘、化学机械抛光 (CMP) 块

PDF | 384.17 KB
hexoloy-sa-thermal-conductivity-en-1016-tds-215393