特点和优点
产品特点
产品应用
材料特性
规格
- 优异的耐热性
- 机械和化学稳定性
- 非常适合用作小型精密元件
- 极好的耐磨性
- 工业和研究设备
- 航空航天
- 半导体
Hexloy 的典型特性® SA
以高 | Units | 典型值 |
组成* | - | SiC |
晶粒尺寸 | 微米 | 4.10 |
密度 | g/cm3 | 3.10 |
硬度(努氏)** | 公斤/毫米2 | 2800 |
抗弯强度4 pt @ RT *** |
MPa x103 磅/英寸2 |
380 55 |
抗弯强度3 pt @ RT *** |
MPa x103 磅/英寸2 |
550 80 |
抗压强度@ RT |
MPa x103 磅/英寸2 |
3900 560 |
弹性模量@ RT |
GPA x106 磅/英寸2 |
430 62 |
威布尔模量(2参数) | 10 | |
泊松比 | 0.14 | |
断裂韧性@ RT 双扭力和SENB |
兆帕×m1/2 x103 磅/英寸2 x 英寸1/2 |
4.60 4.20 |
热膨胀系数 室温至700°C |
x10-6 毫米/毫米K x10-6 英寸/英寸 华氏度 |
4.02 2.20 |
最高工作温度空气 |
°C 华氏度 |
1900 3450 |
平均比热@ RT | 焦/克 | 0.67 |
导热系数@ RT @ 200°摄氏度 @ 400°摄氏度
|
瓦/米 Btu/英尺时°F 瓦/米 Btu/英尺时°F 瓦/米 Btu/英尺时°F |
125.6 72.6 102.6 59.3 77.5 44.8 |
室温@ 1000°C时的磁导率 | 超过31 MPa的气体不可渗透 | |
电阻率@ RT **** @ 1000°摄氏度 |
欧姆-厘米 欧姆-厘米 |
102到108 0.01到0.2 |
发射 | 0.9 |
产品规格 | 厚度 |
2“X 2” | 0.250“ |
2“X 2” | 0.500“ |
4“X 4” | 0.100“ |
0.125“ | |
0.160“ | |
0.250“ | |
0.375“ | |
0.500“ | |
0.750“ | |
4“X 2” | 0.260“ |
6.16“X 6.16” | 0.160“ |
0.250“ | |
0.500“ | |
0.750“ | |
7.1“X 7.1” | 0.160“ |
2" x 2" 瓷砖
长度宽度 | 厚度 | 弧形 |
± 0.015 英寸 | ± 0.010 英寸 | 0.005 英寸/英寸 |
4" x 4" 瓷砖
长度宽度 | 厚度 | 弧形 |
± 0.030 英寸 | ± 0.010 英寸 | 0.005 英寸/英寸 |
4" x 2" 瓷砖
长度宽度 | 厚度 | 弧形 |
± 0.030 英寸 | ± 0.010 英寸 | 0.005 英寸/英寸 |
6.16" x 6.16" 瓷砖
长度宽度 | 厚度 | 弧形 |
± 0.045 英寸 | ± 0.010 英寸 | 0.005 英寸/英寸 |
7.1" x 7.1" 瓷砖
长度宽度 | 厚度 | 弧形 |
± 0.050 英寸 | ± 0.010 英寸 | 0.005 英寸/英寸 |