Hexoloy®SE SiC为金属,高温合金和其他陶瓷提供了极好的替代材料,可用于化学加工,高温炉以及其他苛刻的恶劣环境应用。 Hexoloy SE SiC在一个封装中提供了一系列出色的性能,其中包括:
Hexoloy SE SiC是通过专有挤压工艺对亚微米级碳化硅粉末进行无压烧结而制成的。 烧结过程会产生自粘合的细晶粒(小于10μm)SiC产品,其密度为95%。 圣戈班可以根据您的规格提供Hexoloy SE SiC挤压组件。
Hexoloy SiC是目前可用的最硬的高性能材料之一,比碳化钨硬50%。 它的密度超过理论值的95%,并且在不使用浸渍剂的情况下是完全不渗透的,这意味着在高纯度应用中不会污染。
Hexoloy®SE碳化硅放大后的典型毛孔显微照片。
房源 |
值 |
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最高使用温度 | 1900℃, |
抗折强度(MPa) @房间温度 @ 1450°摄氏度 @ 1600°摄氏度 |
280 270 300 |
密度g / cc | 3.05 |
表观孔隙率(%) | 5到10 |
弹性模量(GPa) @ 20°摄氏度 @ 1300°摄氏度 |
420 363 |
1200°C时的导热系数(W / mK) | 34.8 |
热膨胀系数 | 点¯x4.02 10-6 /°C |