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    Hexoloy®SA SiC材料

    Hexoloy SA级材料的孔放大率| 圣戈班高性能陶瓷和耐火材料Hexoloy®SA SiC是无压烧结形式的α碳化硅,其密度大于理论值的98%。 它具有非常细的晶粒结构(4-10微米),具有出色的耐磨性,并且不含游离硅,这使其在氧化和还原环境中都具有很高的化学耐性,  

    放大后的Hexoloy®SA碳化硅的典型显微照片。


    产品参数

    Hexoloy®SA SiC材料性能


    房地产 Units 典型值
    组成* - SiC
    晶粒尺寸 微米 4 - 10
    密度 克/厘米3 3.10
    硬度(努氏)** 公斤/毫米2 2800
    抗弯强度4pt @ RT *** MPa
    x103 lb / in2
    380
    55
    抗弯强度3 pt @ RT *** MPa
    x103 lb / in2
    550
    80
    抗压强度@ RT MPa
    x103 lb / in2
    3900
    560
    弹性模量@ RT GPA
    x106 lb / in2
    410
    59
    威布尔模量(2参数)   8
    泊松比   0.14
    断裂韧性@ RT
    双扭力和SENB
    MPa xm1/2
    x103 lb / in2 x in1/2
    4.60
    4.20
    热膨胀系数
    室温至700°C
    x10-6 毫米/毫米
    x10-6 在/ in°F
    4.02
    2.20
    最高服务温度
    空气
    °C
    华氏度
    1900
    3450
    平均比热@ RT 焦耳/ gmK 0.67
    导热系数@ RT

    在200°C时

    在400°C时
    瓦/米
    Btu / ft h°F
    W / m°K
    Btu / ft h°F
    瓦特/米°K
    英热单位/ ft h°F
    125.6
    72.6
    102.6
    59.3
    77.5
    44.8
    室温@ 1000°C时的磁导率 超过31 MPa的气体不可渗透
    电阻率@ RT ****
    @ 1000°摄氏度
    欧姆-厘米
    欧姆-厘米
    102 – 10天内11
    0.01 - 0.2
    发射   0.9
    *组成代码:Si =游离硅金属; C =游离石墨; SiC =碳化硅

    **努氏0.1公斤负荷

    ***测试条尺寸:3 x 4 x 45毫米(0.118“ x 0.157” x 1.772“)

    ****取决于Hexoloy Sa SiC中的掺杂物,会降低电阻率

     

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