Hexoloy®SA SiC材料
Hexoloy®SA SiC是无压烧结形式的α碳化硅，其密度大于理论值的98％。 它具有非常细的晶粒结构（4-10微米），具有出色的耐磨性，并且不含游离硅，这使其在氧化和还原环境中都具有很高的化学耐性，
放大后的Hexoloy®SA碳化硅的典型显微照片。
Hexoloy®SA SiC材料性能
| 房地产 | Units | 典型值 |
|---|---|---|
| 组成* | - | SiC |
| 晶粒尺寸 | 微米 | 4到10 |
| 密度 | 克/厘米3 | 3.10 |
| 硬度（努氏）** | 公斤/毫米2 | 2800 |
| 抗弯强度4pt @ RT *** | MPa x103 lb / in2 |
380 55 |
| 抗弯强度3 pt @ RT *** | MPa x103 lb / in2 |
550 80 |
| 抗压强度@ RT | MPa x103 lb / in2 |
3900 560 |
| 弹性模量@ RT | GPA x106 lb / in2 |
410 59 |
| 威布尔模量（2参数） | 8 | |
| 泊松比 | 0.14 | |
| 断裂韧性@ RT 双扭力和SENB |
MPa xm1/2 x103 lb / in2 x in1/2 |
4.60 4.20 |
| 热膨胀系数 室温至700°C |
x10-6 毫米/毫米 x10-6 在/ in°F |
4.02 2.20 |
| 最高服务温度 空气 |
°C 华氏度 |
1900 3450 |
| 平均比热@ RT | 焦耳/ gmK | 0.67 |
| 导热系数@ RT 在200°C时 在400°C时 |
瓦/米 Btu / ft h°F 瓦特/米°K Btu / ft h°F 瓦特/米°K 英热单位/ ft h°F |
125.6 72.6 102.6 59.3 77.5 44.8 |
| 室温@ 1000°C时的磁导率 | 超过31 MPa的气体不可渗透 | |
| 电阻率@ RT **** @ 1000°摄氏度 |
欧姆-厘米 欧姆-厘米 |
102 – 10天内11 0.01到0.2 |
| 发射 | 0.9 | |
| *组成代码：Si =游离硅金属； C =游离石墨； SiC =碳化硅
**努氏0.1公斤负荷 ***测试条尺寸：3 x 4 x 45毫米（0.118“ x 0.157” x 1.772“） ****取决于Hexoloy Sa SiC中的掺杂物，会降低电阻率 |
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