Hexoloy®SP SiC材料
Hexoloy®SP SiC是一种烧结的α碳化硅材料，专为在滑动接触应用（如机械密封面和产品润滑轴承）中的最佳性能而设计。 通过添加球形孔，该材料改善了Hexoloy®SA SiC（烧结的αSiC）的出色摩擦性能。 这些孔是离散的，不相互连接的，并且以受控的方式分散在整个材料主体中。 球形孔充当流体或润滑剂的储存器，有助于促进流体膜在滑动部件表面的界面处的保持。 这种基于“孔”的润滑机制使Hexoloy®SP SiC在各种使用条件下均能胜过传统的反应结合和烧结碳化硅。
放大后的Hexoloy®SP碳化硅的显微照片（左上方）。
Hexoloy®SP SiC材料特性
| 房源 | Units | 典型值 |
|---|---|---|
| 组成* | - | SiC |
| 晶粒尺寸 | 微米 | 4 - 10 |
| 密度 | 克/厘米3 | 3.04 |
| 硬度（努氏）** | 公斤/毫米2 | 2800 |
| 抗弯强度4pt @ RT *** | MPa x103 lb / in2 |
240 35 |
| 弹性模量@ RT | GPA x106 lb / in2 |
400 58 |
| 威布尔模量（2参数） | 19 | |
| 泊松比 | 0.14 | |
| 断裂韧性@ RT 双扭力和SENB |
MPa xm1/2 x103 lb / in2 x in1/2 |
4.3 3.9 |
| 热膨胀系数 室温至700°C |
x10-6 毫米/毫米 x10-6 在/ in°F |
4.2 2.3 |
| 平均比热@ RT | 焦耳/ gmK | 0.59 |
| 导热系数@ RT |
瓦/米 Btu / ft h°F |
110 64 |
| 孔体积分数 | % | 4.0 - 6.0 |
| 孔径（典型值） | 微米 | 50 |
| *组成代码：Si =游离硅金属； C =游离石墨； SiC =碳化硅
**努氏0.1公斤负荷 ***测试条尺寸：3 x 4 x 45毫米（0.118“ x 0.157” x 1.772“） |
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