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Traitement des plaquettes de semi-conducteur
Composants en carbure de silicium
Les composants de la gamme Hexoloy® SA et SG peuvent être utilisés dans les équipements de traitement de plaquettes semi-conductrices, y compris les mandrins à vide, les blocs de polissage mécano-chimique (CMP) et les plateaux de support de plaquettes.
Ces applications tirent parti de la dilatation thermique du carbure de silicium Hexoloy et des avantages du silicium, élasticité élevé, inertie chimique et conductivité thermique élevée. Le carbure de silicium Hexoloy est bien adapté comme matériau structurel pour les plaquettes de faible masse et les surfaces rigides et stables avec une planéité exceptionnelle pour le meulage, le rodage et le polissage des plaquettes.
Les matériaux Silit®SK SiSiC et Advancer ® NB SiC sont utilisés dans les étages à coussin d'air des équipements de positionnement de métrologie à semi-conducteurs.
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Caractéristiques et avantages
- Résistance structurelle et dilatation thermique proches de celles d'une plaquette de silicium
- Résistance à la corrosion chimique
- Stabilité thermique
- Une gamme de résistance électrique
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Matériaux de carbure de silicium fritté pour le traitement des semi-conducteurs
Environnement de test Perte de poids corrosive (mg / cm2 an) Matières Densité
(G / cc)Résistance à la flexion
(MPa)Résistivité électrique
(ohm-cm)Conductivité thermique
(W/m⋅K)Module d'élasticité
(GPa)Hexoloy® SA 3.15 380 102 - 106 125 410 Hexoloy® SG (SiC fritté avec carbone libre) 3.0 311 1 118 376 -
Produits clés
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FAQ
Hexoloy® carbure de silicium fritté peut être utilisé dans une large gamme de composants, notamment :
- Mandrins à pression
- Tubes de réacteur pour oxydation thermique
- Plaquette de meulage et polissage
- Tubes de protection thermocouple
- Plaquette de supports
- Elévateurs et barres de serrage.
- Pulvérisation cathodique
Les produits Silit® SiSiC et Advancer® NB SiC sont utilisés dans la construction d'étages à coussin d'air pour le positionnement d'équipements.
Hexoloy® carbure de silicium fritté est essentiellement un matériau monophasique avec au moins XNUMX% de SiC.
A ce niveau de pureté, Hexoloy® peut être utilisé avec succès pour des températures basses à modérées pour des plaquettes de contact (semi-conducteur), et jusqu'à XNUMX XNUMX °C sans contact.
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